7纳米制程

本页使用了标题或全文手工转换,现处于中国大陆简体模式
求闻百科,共笔求闻

7纳米制程半导体制造制程的一个水准。

历史

在2015年7月,IBM宣布以硅锗制程做出第一个可运作的7纳米电晶体[1]台积电在2017年年中推出试验产品[2][3],并于2018年第2季首先量产第一代7纳米芯片。

第一个问世量产的7nm芯片是台积电制造的Apple A12 Bionic,用于2018年末推出的iPhone XSiPhone XR智能手机[4]。2019年末发表的Apple A13 Bionic使用台积电第二代7nm制程生产,用于iPhone 11iPhone 11 Pro

高通Snapdragon 855和华为海思的麒麟980芯片也都采用了台积电的7纳米工艺。[5]

AMD于2019年推出采用了台积电7nm FinFET制程的RX 5700系列 GPUZen 2微架构 Ryzen CPU。而Intel预计2023年推出。[6]

富士通与理化学研究所共同开发的超级电脑“富岳”,采用之ARM架构处理器A64FX,也以7纳米制程生产[7]

台积电在第三代7nm才引入极紫外光刻,而三星与Intel则计划直接量产采用极紫外光刻工艺的7nm芯片。[8]

Intel的10nm的预期性能最差也仅略输他厂的7nm,但Intel的10nm产品在台积电量产第一代7nm量产时仍未完全量产,且产品未达预期性能(甚至未明显超越Intel改良多年的14nm产品);因此台积电的第一代7nm、是第一个让Intel失去领先地位的量产制程。

台积电和三星皆将后续改善的制程命名为6纳米,于2019年量产。[9]

2020年8月台积电在官方部落格宣布,7nm制程芯片于2018年4月正式投入量产,直至2020年7月已生产出第10亿颗功能完好、没有缺陷的芯片,达成新的里程碑。

2021年7月,英特尔宣布新的节点命名方式,将其节点与物理尺寸脱勾,其中该公司首次应用EUV技术的7nm FinFET制程更名为“Intel 4”,预定于2022年下半年投产、2023年出货[10][11]

7纳米的后继制程计划是5纳米

以7纳米制程生产的芯片

参考文献

外部链接

7 nm 光刻制程

先前
10纳米制程
半导体器件制造制程 其后
5纳米制程