10纳米制程

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半导体工艺
10 µm– 1971年
6 µm– 1974年
3 µm– 1977年
1.5 µm– 1982年
1 µm– 1985年
800 nm– 1989年
600 nm– 1994年
350 nm– 1995年
250 nm– 1997年
180 nm– 1999年
130 nm– 2001年
90 nm– 2004年
65 nm– 2006年
45 nm– 2008年
32 nm– 2010年
22 nm– 2012年
14 nm– 2014年
10 nm– 2017年
7 nm– 2018年
5 nm– 2020年
3 nm– ~2022年
2 nm– ~2024年
晶体管数量

10纳米制程是半导体制造制程的一个水准。

历史

三星电子与联发科在2017年推出10纳米器件，三星电子的Exynos 9 Octa 8895与高通的Snapdragon 835是首批量产供货的10nm芯片产品，于第一季问世。

苹果公司于2017年尾发表的Apple A10X（第二代iPad Pro）和Apple A11（iPhone 8及iPhone X）均由台积电10nm FinFET制程生产。

英特尔于2018年推出了第一款10nm制程的处理器，采用Cannon Lake微架构。 但此微架构仅有一款笔电处理器——i3-8121U。由于预期性能及研发难度超越他厂的同名称制程，因此桌上电脑和服务器级处理器推迟至2020年以后。[1]2019年第三季，英特尔推出了第二代10nm制程处理器，采用Ice Lake微架构。这次发表的处理器全部是笔电处理器。

三星将后续优化的制程命名为8奈米，以融入了部分7奈米制程继续为特点，于2018年量产。[2]

2021年7月，英特尔宣布新的节点命名方式，将其节点与物理尺寸脱勾，其中10nm Enhanced SuperFin制程更名为“Intel 7”[3][4]。

在10纳米中，金属的宽度为40至50纳米，[5]其后继制程是7纳米。

参考文献

  1. ↑ Chevelle.fu. CES 2019 ： Intel 各领域平台大幅更新， 10nm 行动 PC 平台 Ice Lake 、混合架构封裝 Lakefield 、无 GPU 版 9 代桌上型平台一并发表. 瘾科技 Cool3c. 2019-01-08 [2019-04-25]. 
  2. ↑ 中时电子报. 看不到台积车尾燈？三星新晶片弃7奈米 恐爆危机 - 财经. 中时电子报. [2019-08-07] （繁体中文（中国台湾））. 
  3. ↑ cnBeta. Intel宣布全新节点命名方式：10nm改名为Intel 7、7nm改为Intel 4. 电脑王. [2021-07-27]. 
  4. ↑ Andy Yang. Intel 最新 10nm 技术改名为“Intel 7”，新制程路线图看向“埃”时代. Engadget Chinese. 2021-07-27 [2021-07-27]. 
  5. ↑ Who will lead at 10nm?. [2016-11-21]. 
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