物理气相沉积

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物理气相沉积（英语：Physical vapor deposition，PVD）是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜(蒸镀)，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。

和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。

主要的物理气相沉积的方法有[1]：

参见

参考文献

  1. ↑ 金海波 (编). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 当代中国音像出版社. : 27 [2020-07-23]. 

外部链接

半导体物理学
原理
工艺
器件
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