軟釺焊、軟銲(英語:soldering)是一種利用熔化熔點較低金屬來連結其他金屬工件的製造過程。被熔化的金屬一般稱為銲料,一般其熔點低於攝氏400度。[1]
軟釺焊和硬釺焊的差異是在於焊料的熔點,硬釺焊焊料的熔點高於攝氏450度。軟釺焊也和焊接不同,軟釺焊時不需熔化金屬工件。在軟釺焊過程中,直接在要連結的部份加熱,使焊料融化,因著毛細現象而流到接合處,由於浸潤作用和工件結合。一般來言,在冷卻後,接點的強度會比工件本身的強度低,不過還是有相當的強度、導電性及防水性。像電子零件和印刷電路板都是用軟釺焊的方式接合。
軟釺焊是一種古老的工藝技術,在《聖經》中即有提到此技術[2],而且有證據顯示早在五千年前的兩河文明即開始使用這技術[3]。
應用
軟釺焊目前常用在印刷電路板上電子零件的組立,另一個常見的用途是在管路系統,軟釺焊可以形成永久性的接合,但若後續有需要,可用類似的方式破壞其接合。
參見
參考資料
- ↑ Rahn, Armin. 1.1 Introduction. The Basics of Soldering. John Wiley & Sons. 1993. ISBN 0471584711.
- ↑ 《聖經》以賽亞書41:7
- ↑ Brady, George; et al. Materials Handbook. McGraw Hill. 1996: 768–70. ISBN 0070070849.