软钎焊、软焊（英语：soldering）是一种利用熔化熔点较低金属来连结其他金属工件的制造过程。被熔化的金属一般称为焊料，一般其熔点低于摄氏400度。[1]
软钎焊和硬钎焊的差异是在于焊料的熔点，硬钎焊焊料的熔点高于摄氏450度。软钎焊也和焊接不同，软钎焊时不需熔化金属工件。在软钎焊过程中，直接在要连结的部分加热，使焊料融化，因着毛细现象而流到接合处，由于浸润作用和工件结合。一般来言，在冷却后，接点的强度会比工件本身的强度低，不过还是有相当的强度、导电性及防水性。像电子零件和印刷电路板都是用软钎焊的方式接合。
软钎焊是一种古老的工艺技术，在《圣经》中即有提到此技术[2]，而且有证据显示早在五千年前的两河文明即开始使用这技术[3]。
应用
软钎焊目前常用在印刷电路板上电子零件的组立，另一个常见的用途是在管路系统，软钎焊可以形成永久性的接合，但若后续有需要，可用类似的方式破坏其接合。
参见
参考资料
- ↑ Rahn, Armin. 1.1 Introduction. The Basics of Soldering. John Wiley & Sons. 1993. ISBN 0471584711.
- ↑ 《圣经》以赛亚书41:7
- ↑ Brady, George; et al. Materials Handbook. McGraw Hill. 1996: 768–70. ISBN 0070070849.