PQFP

PQFP（全称为plastic quad flat pack）是积体电路（或称：集成电路、芯片、芯片）的一种封装（Package）方式，一般来说现在多已更低型化的TQFP封装法来取代PQFP封装法。此外PQFP封装因为接脚（也称：引脚）只绕行于封装的四边周长，使接脚数难以再扩增，一般最高只到208-pin、216-pin左右，就必须考虑换用其他型态的封装法（如BGA封装），虽然部分日本业者能运用更精密的工艺技术制做出高于此接脚数目的PQFP封装，但封装成本却比过往高出许多，因此也不普遍使用。

PQFP封装的厚度约在2.0mm（毫米）至3.8mm左右。