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苹果A6,是由美国苹果公司所设计的系统单芯片,用于iPhone 5和iPhone 5c之中,于2012年9月12日发表。根据苹果公司宣称[来源请求],该处理器的速度与处理图像的能力比较Apple A5强劲两倍。
苹果A6和苹果A6X是苹果最后一代32位移动设备处理器,此后的苹果A7开始采用64位架构。
设计
Apple A6采用苹果公司研发的Swift架构同步双核心中央处理器,并整合频率为 266 MHz 的PowerVR SGX543 MP3图形处理单元,CPU Clock Speed 可达 1.3GHz。记忆体控制器升级到 1066MHz LPDDR2 (8.5 GB/sec)
使用三星电子的32nm HKMG工艺制造,大小为96.71 平方毫米,面积比Apple A5(45nm版本)小22%和拥有更小的耗电量[2]。
Swift架构使用ARMv7s指令集,并含有多项ARM Cortex-A15 MPCore的特性,例如支持Advanced SIMD v2 和 VFPv4。Swift有三个前端解码管线和2个FPU单元,相比之下,基于Cortex-A9的CPU只有2个前端解码管线和1个FPU单元。
A6 处理器封装了 1 GB LPDDR2-1066 RAM,相比之下A5处理器只封装了 512MB LPDDR2-800 RAM,理论内存带宽也从 A5 的6.4 GB/s 增加至 8.5 GB/s。A6还搭载了一个新版的ISP,与A5对比,A6的拍摄速度、低光照下性能、噪声消去和视频防抖性能都有提升。
产品使用
参见
参考
应用处理器
(32-bit)
- 炬力 ATM702x, ATM703x
- Altera Cyclone V, Arria V/10
- 晶晨 AML8726, MX, M6x, M801, M802/S802, S812, T866
- 苹果 A5, A5X
- 博通 VideoCore BCM21xxx, BCM28xxx
- 飞思卡尔 i.MX6x
- 海思 K3V2
- InfoTM iMAPx912
- 联芯科技 LC1810, LC1811
- 联发科 MT65xx
- 英伟达 Tegra, 2, 3, 4i
- 新岸线 NuSmart 2816M, NS115, NS115M
- 瑞萨科技 EMMA EV2, R-Car H1, RZ/A
- 瑞芯微电子 RK292x, RK30xx, RK31xx
- 三星 Exynos 4
- 爱立信 NovaThor
- Telechips TCC8803
- 德州仪器 OMAP 4
- VIA 威信科电 WonderMedia WM88x0, 89x0
- Xilinx Zynq-7000
- ZiiLABS ZMS-20, ZMS-40
ARMv7-A
兼容
应用处理器
(64-bit)
- 炬力 S900
- 全志 A64, H64
- Altera Stratix 10
- 晶晨 S905
- EZchip TILE-Mx100
- Marvell Armada PXA1928, Mobile PXA1908/PXA1936
- 联发科 MT673x, MT675x, MT6795, MT8732, MT8752, Helio X10
- 高通 骁龙 410
- 瑞芯微电子 RK3368
- Xilinx ZynqMP
- Mi Surge S1
- 海思 Hi3519AV100
- Apple A7, A8, A8X, A9, A9X, A10, A10X, A11, A12, A12X,A12Z,A13,A14
- Apple M1
- Applied Micro X-Gene
- 三星 Mongoose
- Cavium ThunderX CN87xx, CN88xx
- 英伟达 Tegra K1 (Project Denver)
- 高通 骁龙Kryo
实时微控制器
- Actel FPGAs
- Altera FPGAs
- Xilinx FPGAs
- Actel SmartFusion, SmartFusion 2
- Atmel AT91SAM3
- Cypress PSoC 5
- Energy Micro EFM32 Tiny, Gecko, Leopard, Giant
- 富士通 FM3
- NXP LPC1300, LPC1700, LPC1800
- Silicon Labs Precision32
- 意法半导体 STM32 F1, F2, L1, W
- 德州仪器 F28, LM3, TMS470, OMAP 4
- 东芝 TX03