晶圆代工

8吋晶圆量产片

用在六吋晶圆厂里面的晶圆传送盒

晶圆代工或晶圆专工（Foundry），是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路，并不自行从事产品设计与后端销售的公司。

在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向整合元件制造厂购买空闲的晶圆产能，产量与生产排程都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直整合制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模式也得以实现，推升了芯片设计公司的蓬勃发展。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。 相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。

历年全球晶圆代工销售排名

2016

2016年度全球营收前10的晶圆代工企业（不计IDM）

排序	公司	生产模式	国家（总部位置）	营收（百万美金）	较2015年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	中国	29488	11%	59%
2	格罗方德	纯代工	美国	5545	10%	11%
3	联华电子	纯代工	中国	4582	3%	9%
4	中芯国际	纯代工	中国	2921	31%	6%
5	力晶科技	纯代工	中国	1275	1%	3%
6	高塔半导体	纯代工	以色列	1249	30%	2%
7	世界先进	纯代工	中国	800	9%	2%
8	华虹半导体	纯代工	中国	712	10%	1%
8	东部高科	纯代工	大韩民国	672	13%	1%
10	X-FAB	纯代工	欧洲	510	54%	1%

2015

2015年度全球营收前10的晶圆代工企业

排序	公司	生产模式	国家（总部位置）	营收（百万美金）	较2014年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	中国	26,566	5.5%	54.3%
2	格罗方德	纯代工	美国	4,673	6.2%	9.6%
3	联华电子	纯代工	中国	4,561	-1.3%	9.3%
4	三星半导体	IDM	大韩民国	2,607	8.1%	5.3%
5	中芯国际	纯代工	中国	2,229	13.1%	4.6%
6	力晶科技	纯代工	中国	985	7.4%	2%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	961	16.1%	2%
8	富士通	IDM	日本	845	29.4%	1.7%
9	世界先进	纯代工	中国	736	-6.9	1.5%
10	华虹半导体	纯代工	中国	651	-2.0%	1.3%

2014

2014年度全球营收前10的晶圆代工企业

排序	公司	生产模式	国家（总部位置）	营收（百万美金）	较2013年成长	市场占有率
1	台积电	纯代工	中国	25175	25.2%	53.7%
2	联华电子	纯代工	中国	4621	10.8%	9.9%
3	格罗方德	纯代工	美国	4400	-3.3%	9.4%
4	三星半导体	IDM	大韩民国	2412	4.9%	5.1%
5	中芯国际	纯代工	中国	1970	-1.8%	4.2%
6	力晶科技	纯代工	中国	917	6.4%	2%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	828	64%	1.8%
8	世界先进	纯代工	中国	790	11%	1.7%
9	华虹宏力	纯代工	中国	665	19.7%	1.4%
10	富士通	IDM	日本	653	42.2%	1.4%

2013

2013年度全球营收前13的晶圆代工企业

排序	公司	生产模式	国家（总部位置）	营收（百万美金）	较2012年成长
1	台积电	纯代工	中国	19850	17%
2	格罗方德	纯代工	美国	4261	6%
3	联华电子	纯代工	中国	3959	6%
4	三星半导体	IDM	大韩民国	3950	15%
5	中芯国际	纯代工	中国	1973	28%
6	力晶科技	纯代工	中国	1175	88%
7	世界先进	纯代工	中国	713	23%
8	华虹宏力	纯代工	中国	710	5%
9	Dongbu HiTek	纯代工	大韩民国	570	6%
10	高塔半导体	纯代工	以色列	509	-20%
11	IBM	IDM	美国	485	12%
12	MagnaChip	IDM	大韩民国	411	3%
13	稳懋半导体	纯代工	中国	354	-7%

2012

2012年度全球营收前13的晶圆代工企业

排序	公司	生产模式	国家（总部位置）	营收（百万美金）	较2011年成长
1	台积电	纯代工	中国	16951	19%
2	格罗方德	纯代工	美国	4013	26%
3	联华电子	纯代工	中国	3730	-1%
4	三星半导体	IDM	大韩民国	3439	57%
5	中芯国际	纯代工	中国	1542	17%
6	华虹宏力半导体	纯代工	中国	677	9%
7	高塔半导体	纯代工	以色列	639	5%
8	力晶科技	纯代工	中国	625	67%
9	世界先进	纯代工	中国	582	12%
10	Dongbu HiTek	纯代工	大韩民国	540	8%
11	IBM	IDM	美国	432	3%
12	MagnaChip	IDM	大韩民国	400	14%
13	稳懋半导体	纯代工	中国	381	25%

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